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貼片電容比較常見失效原因及解決方法

1、貼片電容在貼裝過程中,若貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲,容易產生變形導致裂紋產生;這種情況其實比較少見，但一旦出現了問題，將是批量的大比例失效。

2、貼片電容距離PCB邊緣太近，分板時導致電容受應力后內部斷裂。

解決辦法：改善布板，電容與邊緣平行或盡量遠離；采用機械分板；加深微割深度到1/3；增加開槽，方便分板。

導致貼片電容“假焊”的主要原因主要包括：

1、MLCC產品鎳層及錫層薄厚遍布不勻，造成上錫環(huán)節(jié)中2個端部爬錫支撐力不勻，甚至會出現豎碑狀況；

2、SMT貼片部位偏移和歪斜；

3、SMT貼片兩邊錫膏印刷不勻；

4、PCB設計定位點過寬和過窄；

5、焊接溫度過低，助焊膏熔化不全面。

貼片電容“假焊”造成無效處理方法：

1、保證新產品的焊接溫度在適宜范圍之內（提議高過助焊膏溶點+20℃）；

2、焊層設計方案有效，兩側焊層大小一致；

3、按時清理網板，確保包裝印刷助焊膏勻稱；

4、smt貼片機確保產品不傾斜出焊層。

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